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深港IC业首个合作项目获成功

 2005-01-21 00:00:00   原创
1月18日从深圳IC基地获悉,香港科技园日前顺利完成了华为芯片可靠性测试,这意味着深港两地IC业的首个合作项目获得了成功,为两地IC业的进一步合作开了个好头。

      1月18日从深圳IC基地获悉,香港科技园日前顺利完成了华为芯片可靠性测试,这意味着深港两地IC业的首个合作项目获得了成功,为两地IC业的进一步合作开了个好头。      去年6月,香港科技园、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司和华为技术有......

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