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1月18日从深圳IC基地获悉，香港科技园日前顺利完成了华为芯片可靠性测试，这意味着深港两地IC业的首个合作项目获得了成功，为两地IC业的进一步合作开了个好头。 去年6月，香港科技园、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司和华为技术有......
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从AI到5G，这些我们耳熟能详的名字背后，语音芯片迎来了不小的“变数”。
此次危机，对于华为来说是机遇也是挑战。
到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。
努力向高端服务业靠拢的中国高新科技园已经进入产业细分时代，除了吸引资本、产业配套和吸引人才之外，企业还需要什么样的服务？
从设计到成品，芯片每一个过程都需要绝对的技术沉淀，从这个角度讲，世界太需要芯片企业了，再多地从业人员都无法满足未来旺盛的需求。
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