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电源IC制造商面临封装日益复杂的困扰

随着电源管理要求越来越苛刻,分立电源半导体供应商被迫推出采用无铅或芯片级尺寸的先进封装,使商品元件变成了具有自主知识产权的器件。

随着电源管理要求越来越苛刻,分立电源半导体供应商被迫推出采用无铅或芯片级尺寸的先进封装,使商品元件变成了具有自主知识产权的器件。由于多数客户不愿只从一家供应商进货,所以供应商希望他们的封装能够尽快被竞争者所采纳。但供应商指出,由于现在涉及到的知识产权问题较多,上述愿望很难实现。虽然促使供应商采纳标准的动力在于降低开发成本和扩大需求,但手中掌握先进封装的供应商由于担心宝物落于他人之手或者失去市场领......

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