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科技聚力 跨界共生 智能硬件全产业链探寻未来

产业链上下游创客云集,给我们呈现了一个生机勃勃的产业面貌,这是一个创业创新营造新产品、新动能、新产业、新业态的时期。

2016年上半年半导体市场国际环境上竞争加剧,到9月中为止,2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元,产业正在整合发展。在智能硬件领域,只16年第三季度就有超过10项过亿人民币的融资事件,热度不减。机遇与挑战并存。我国是制造业大国,也是互联网大国。随着国家工业4.0、中国制造2025战略实施,智能产品、智能制造与互联网深度融合、跨界创新,有利于形成叠加效应、聚合效应,成......

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