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共搜索到30577篇文章

宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组 2021年01月28日

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM 2021年10月21日

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM

SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM 2021年07月15日

SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米(1a)级工艺的 8Gigabit(Gb)LPDDR4 移动端DRAM产品。

三星成功开发LPDDR5X DRAM,将扩大超高速数据服务市场 2021年11月10日

三星宣布开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X),将引领超高速数据服务市场的增长。

三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产 2021年10月15日

三星宣布已开始量产基于极紫外光(EUV)技术的14纳米(nm)DRAM

SK海力士量产业界最高容量的移动端DRAM 2021年03月10日

SK海力士宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品。

DRAM市场出现急剧下滑 2022年09月22日

DRAM销售急剧下滑同时,制造商给出的近期业绩展望也较为悲观。

英飞凌第二财季收入同比增长22%至33亿欧元;三星推出512GB 内存扩展器CXL DRAM 2022年05月11日

三星宣布开发出三星首款512 GB 内存扩展器 (CXL,Compute Express Link) DRAM,朝CXL的商业化迈出了重要一步,CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。

四大提升驱动内存进入DDR5时代 2020年08月27日

近日,JEDEC固态技术协会正式发布了下一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范(JESD79-5),预示着DDR5的时代正式来临。

给内存加上AI?三星是这样做的 2021年08月24日

三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器(HBM-PIM)整合到商用化加速器系统中,并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存,从而加速实现内存和逻辑的融合。

内存芯片需求热潮或已结束 2022年07月12日

根据市场研究公司集邦科技(TrendForce)的数据,动态随机存取存储器(DRAM)平均合同价格在4月至6月的季度中较上年同期下降了10.6%,这是两年来第一次出现同比下降。

第二季度全球智能手机出货量减少至2.87亿台;内存SSD持续降价 2022年09月21日

存储芯片市场目前的状况并不乐观,已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑,市场供过于求的状况在明年会加剧。

FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路 2021年08月18日

FORESEE SSD研发团队推出FORESEE XP1000 PCIe SSD。

上一次美股熔断时,半导体界发生了什么? 2020年03月11日

现在来看,上一次美股触发熔断在一个特别的年份——1997年。危机四伏、金融混沌的1997年里,半导体界到底发生了什么?

SK海力士宣布M16新厂竣工 2021年02月10日

SK海力士在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology,开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。

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