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宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米（1a）级工艺的 8Gigabit（Gb）LPDDR4 移动端DRAM产品。
三星宣布开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。
三星宣布已开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。
SK海力士宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品。
DRAM销售急剧下滑同时，制造商给出的近期业绩展望也较为悲观。
三星宣布开发出三星首款512 GB 内存扩展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商业化迈出了重要一步，CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。
近日，JEDEC固态技术协会正式发布了下一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），预示着DDR5的时代正式来临。
三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。
根据市场研究公司集邦科技(TrendForce)的数据，动态随机存取存储器(DRAM)平均合同价格在4月至6月的季度中较上年同期下降了10.6%，这是两年来第一次出现同比下降。
存储芯片市场目前的状况并不乐观，已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑，市场供过于求的状况在明年会加剧。
FORESEE SSD研发团队推出FORESEE XP1000 PCIe SSD。
现在来看，上一次美股触发熔断在一个特别的年份——1997年。危机四伏、金融混沌的1997年里，半导体界到底发生了什么？
SK海力士在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology，开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。
